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中国哈福集团于2016年3月15-17日参加了第二十五届国际电子电路展览会,展台号:E6馆6C52。
本次展会亮点有:

直接电镀(水平通孔、有机导电膜)工艺

直接电镀(水平通孔、有机导电膜)工艺是以高分子有机物为通孔导电媒质,为后续的电镀加厚铜提供导电基础。此工艺不使用致癌物甲醛,其中高分子导电物只是沉积在PCB基材部分,与铜面不发生反应,板面洁净,有利于后工序品质,药水消耗量低。在化学反应中无氢气及其它气体产生,可杜绝孔内无铜的产生,采用配套的水平设备生产,易控制和维护,可有效提高功效和品质,品质完全达到IPC600标准。

我集团广东哈福研究院方教授举行了“超临界流体清洗技术”技术交流会

除上述展示外还展示了胶纸胶带、碱性化银、化镍金、OSP、化学锡、助焊剂、中粗化等PCB系列电子化学品和人类保健品、靶向抗癌药。

会展期间,新老客户光临拜访,高朋满座,场面火爆。



展会现场图一



展会现场图二

观众对我司产品有极大兴趣

观众排队领取礼品

工作人员发放我司资料


参展人员合影



广东哈福研究院副院长举行技术交流会




媒体机构对我集团总经理采访


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